IC品牌
中芯国际(smic)
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
 
公司名称
中芯国际集成电路制造有限公司
外文名称
Semiconductor Manufacturing International Corporation
总部地点
上海市浦东新区张江路18号
成立时间
2000年
公司性质
上市公司
年营业额
29亿美元(2016年)
创立者
张汝京

目录

  1. 1 现有规模
  2. 2 发展历
  3. 3 财报数
  4. 4 业务范围
  1. 5 公司地址
  2. 6 企业文
  3. 7 获得荣誉
  4. 8 管理团队
  1. 9 辞职事
  2. 10 高层大动荡

现有规模

截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯
天津厂天津厂
片厂和三座200mm芯片厂,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。中芯国际自创建以来,已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高,世界排名第四的晶片代工企业。2009年11月10日,中芯国际CEO张汝因“个人理由”宣布辞职,公司正式进入了“后张汝京时代”。2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高,在现任总裁兼首席执行长邱慈云的带领下,中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力,同时发展长期战略合作客户,走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。

发展历程

时间
事件
2000年4月
中芯国际成立
2000年8月
厂房开始动工
2001年6月
光罩厂(一厂和三B厂)竣工
2001年8月
一厂设备安装完毕
2001年9月
民办中芯学校及幼儿园正式招生
2002年1月
一厂量产
2002年6月
二厂及三B厂设备安装
2002年8月
中芯获ISO9001认证
2002年9月
二厂及三B厂量产,中芯设立日本子公司
2002年12月
二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设
2003年1月
0.13微米后段铜制程晶圆试产,
2003年3月
二厂及三B厂获ISO9001认证
2003年5月
一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项
2003年9月
中芯获OHSAS18001认证
2004年1月
中芯成功收购在天津的七厂
2004年2月
中芯获ISO/TS16949认证
2004年3月
中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市
2004年6月
四厂300厂开始设备安装
2004年7月
四厂试产
2005年1月
成都封装测试厂开始动工
2005年3月
四厂量产
2005年9月
与凸版印刷合资的九厂设备安装
2005年12月
成都封装测试厂和九厂试产
2006年1月
九厂量产,中芯获索尼绿色伙伴认证
2006年3月
中芯获绿色产品管理体系认证,成都封装测试厂量产
2006年6月
武汉新芯(由SMIC管理经营)破土动工
2007年3月
成芯(由SMIC管理经营)开始投产
2007年10月
中芯或美国政府认证为“经验证最终用”(VEU)
2007年12月
中芯与IBM签订45纳米技术许可协议,上海300mm厂开始投产
2008年2月
张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物
2008年3月
中芯获得SEMI China社会贡献奖
2008年4月
武汉新芯(由中芯国际管理经营)开始投产
2009年11月4日
美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉
2009年11月10日
中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职
2009年11月
王宁国出任新总裁兼CEO
2010年8月
65纳米制程成功量产
2011年
邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事。
2017年5月10日 赵海军出任CEO

财报数据

今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元,毛利为2.46亿美元,毛利率30.2%,中芯国际应占利润1.04亿美元。
统计全年数据显示,2016 年中芯国际销售总额达到 29 亿美金,再创新高,收入同比上升 30.3%。其中,净利润率和中芯国际应占利润均创新高,分别为 11% 和 3.766 亿美金。 [1] 

业务范围

中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
公司与世界级设计服务、智能模块、准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系,为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线,技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
为了更好地服务全球客户,中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处。
作为提供高品质服务的一部分,中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内
上海中芯国际上海中芯国际
均以零缺陷率通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证,员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外,中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性量管理体系认证

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