IC品牌
日月光半导体
日月光集团成立于1984年,创办人是张虔与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值23亿美元,位居第11位。
目前,日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂。
 
中文名
日月光集团
成立于
1984年
创办人是
张虔生与张洪本兄弟
1996年
在美国NASDAQ上市

目录

  1. 1 企业技
  2. 2 服务范围
  3.  IC服务
  4.  系统服务
  1. 3 全球布局
  2. 4 工作环
  3. 5 人力资
  1. 6 育训练
  2. 7 相关报道

企业技术

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,提供完善的电子制造服务整体解决方案。

服务范围

日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务,其服务范围包括:

IC服务

材料:基板设计、制造
测试:前段测试、晶圆针测、成品测试
封装:封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装

系统服务

模组及主机板设计、产品及系统设计、统整合、后勤管理

全球布局

日月光集团的全
球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市,以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立,服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给,皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂(EMS)与委托设计制造(ODM)公司。
一元化服务与平行制造
日月光集团以完善的产品线,提供晶元整合(silicon integration)的解决方案,贯彻提供客户一元化(turn-key)服务的策略。
先进制程与技术
日月光集团不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。
 

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