新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。

除此之外，GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂，命名“Fab 2”，预计耗资42亿美元，目标瞄准32nm和更先进工艺，预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。

作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户，AMD将继续在新公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。

厂区：

新加坡：2厂.3厂.3E，5厂.CSG（8寸厂）Woodlands wafer PARK

美国奥斯汀：7厂（12寸）德克萨斯州奥斯汀市

德国：1厂德累斯顿

美国纽约：2厂纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区

从AMD拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundries公司更新了制程升级路线图，其32nm和低功耗45/40nm工艺的量产时间都比原计划推迟了几个季度。

对比这份新的路线图和上一版本，可以发现GlobalFoundries将原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金属栅极工艺，推迟到了2010年第三季度才开始试产。由于该工艺几乎是为AMD下一代处理器量身定做的，此次延期会对AMD计划产生何种影响尚不得而知。

另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工艺也会把试产时间从2010年第二季度推迟到第三季度，该体硅工艺不会使用SOI或High-k技术。路线图中的另外两项工艺试产计划则没有发生变化，28nm High-k体硅制程将于2010年第四季度试产，而2011年第一季度则会开始试制28nm低功耗High-k体硅工艺。

GlobalFoundries发言人已经承认了这些日程改动，但明确表示这并非“跳票延期”：“我们的32nm SOI工艺路线图并没有出现延误。确实，目前该技术的发布时间表相比之前的路线图有了略微改动。但这一改动并非因为该技术的研发出现了任何问题，而只是为了迎合AMD的产品需要。我们良品率每周都在提高，并且有充足信心保证，到时也将在32nm工艺上展示同样高的良品率和产能。”

根据之前的消息，AMD的32nm处理器将于2011年内推出，比2010年年初就会发布32nm CPU的Intel落后一年左右。在GlobalFoundries的32nm工艺试产时间推迟，不知是否意味着AMD的32nm计划也做了同样修改。