从GTX 10系列显卡发布到现在已经有两年多了，这次可以说是近年来显卡升级换代间隔最长的一代了，矿卡市场由盛转衰带来的库存是新卡发布较晚的一个重要原因，不过它也不是唯一原因，可能还会牵涉到显卡工艺升级的问题。NVIDIA的Turing图灵显卡使用的是台积电12nm FFN工艺，不过爆料称NVIDIA原计划改用三星的10nm工艺的，最后还是用了台积电12nm工艺。

日本PC Watch网站上周发布了NVIDIA的图灵GPU架构解析，其中提到了NVIDIA在制造工艺上的一个选择就是三星的10nm工艺，不过最终还是选择了台积电的12nm FFN工艺，跟Volta显卡一样的工艺，通过这种成熟的工艺，即便核心面积有所增加，产能似乎也是能保障的。

原文没有提到具体的情况，不过NVIDIA考虑更换工艺也是有可能的，除了三星在代工上提供的价格优惠之外，三星10nm工艺技术上也比台积电的12nm工艺更先进，后者其实是基于16nm工艺改进的，而NVIDIA的12nm FFN工艺是台积电12nm工艺的定制版，比普通的12nm FFC工艺性能要好。

虽然三星在GTX 10系列中的GP107核心上为NVIDIA提供代工，不过高性能核心一直是台积电代工的。如果NVIDIA考虑使用高性能的三星10nm LPP工艺代工图灵显卡，那么预计核心面积会比现在更少一些，毕竟现在的TU102、TU104、TU106核心面积分别是754、545及445mm2，最小的TU106核心也跟目前的GP102核心面积有得一拼，制造成本及难度还是很高的。

不过这些都是后话了，不管PCWatch所说的考虑使用三星10nm代工是不是真实存在的，NVIDIA现在还是使用了台积电的12nm FFN工艺。