一、英飞凌宣布完成对赛普拉斯收购

4月16日，英飞凌科技股份公司宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。

今年3月，英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据相关规定，已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，不过仍须获得中国监管机构的批准；4月，英飞凌在其官网宣布，收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准。

据了解，英飞凌前身为西门子集团的半导体部门，1999年正式从西门子独立，在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置；赛普拉斯成立于1982年，主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案，拥有包括微控制器、软件和连接组件等差异化的产品组合，与英飞凌具有优势的功率半导体、传感器和安全解决方案等形成高度互补。

英飞凌此前在其新闻稿中指出，双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。此外，两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模，此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。

二、并购的财务分析

2019 年 6 月 3 日，英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司宣布，双方已经签署最终协议，英飞凌将会以每股 23.85 美元现金收购赛普拉斯，交易总价值为 90 亿欧元。该交易已获得赛普拉斯股东的批准，并已获得所有必要的监管许可。

此次收购预计将在 2021财年为英飞凌带来收益。公司盈利能力预计将进一步提升，合并业务的资本密集度将降低，自由现金流将增长。预计在交易完成的三年后，可逐步创造每年1.8亿欧元的成本协同效益。就长期来看，双方产品组合的互补优势，将为市场提供更多的芯片解决方案，每年预计可产生超过 15 亿欧元的潜在收入协同效应。

在细分市场领域，英飞凌不仅将继续保持其在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位，还将跃居成为全球第一的车用半导体供应商。

三、稳定的长期再融资结构

本次收购最初通过自有现金和承诺性收购融资工具的组合运用进行融资，该承诺性收购融资工具由20家德国国内及国际银行组成的财团提供。收购融资工具的期限从2022年3月至2024年6月不等，为长期再融资操作提供了充足的时间和灵活性，以达到目标资本结构。英飞凌承诺致力于保持稳定的投资等级评级，因此与最初所公告的信息一致，计划通过股权融资的方式完成约30%的交易额。2019年，英飞凌进行配股并发行了混合债券，完成了实现该股权融资目标的重要举措。鉴于当前新冠肺炎疫情在全球蔓延所引发的宏观经济的不确定性，此时保持稳健的资产负债表和强劲的流动性状况至关重要。为此，英飞凌将确保流动性保持在目标水平，即10亿欧元外加至少10%的销售额。此外，公司还将持续通过去扛杆化，使债务总额占息税及折旧摊销前利润 (EBITDA)的比率在中期回归至最高2倍这一目标值。