2月3日，联发科技前无声息地在其官网上宣布推出了新的Helio G80芯片平台，与Helio G70芯片一样，Helio G80采用12nm工艺，并采用了2+6“Big.Little”8核心设计：2颗Cortex-A75大核（频率最高2.0GHz）+6颗Cortex-A55小核（频率最高1.8GHz），整体性能比G70有小幅提升。可以说，Helio G80是G70的一个小幅升级版。

Helio G80的ISP部分支持最高4800万像素的传感器或2个1600万像素传感器同时工作；基带部分支持Cat.7级别的LTE下行速率；支持LPDDR4X内存，闪存仅支持emmc 5.1。

 

 

其实自去年下半年开始，联发科技在移动SoC处理器领域相当活跃，2019年7月30日推出了首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine；2019年11月26日正式发布了其旗舰级5G移动平台天玑1000；2020年1月7日又发布了针对中端5G智能手机的天玑800系列芯片；2020年1月中旬推出了针对入门级游戏手机的Helio G70系列芯片。

根据联发科技的规划，G系列芯片是专门针对游戏手机市场的一系列芯片产品。里面会有联发科技的HyperEngine游戏优化引擎，该引擎可通过网络延迟优化、操控优化、游戏画质优化等手游体验优化，让用户在游戏中享受顺畅的网络、敏捷的操作，以及流畅而生动的画面。

 

 

因此，Helio G80芯片理所当然地支持HyperEngine游戏引擎、最高8GB LPDDR4X内存，可以在监测到网络连接慢时，智能切换LTE和Wi-Fi，另外还支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等。需要特别指出的是，Helio G80不像G90那样集成独立APU架构，游戏方面的表现要远低于Helio G90系列芯片。XDA称其整体性能于骁龙710相当。

根据此前消息，Helio G70已经被realme采用。realme曾宣布将于2020年2月6日推出realme C3。当前realme C3已经在realme印度官网上架，提供3GB+32GB和4GB+64GB两种选择。在核心配置上，realme C3将首发联发科G70芯片，并提供5000mAh容量的电池。就Helio G70处理器，偏向于千元机市场。而联发科Helio G80作为Helio G70升级版，则主要定位于中端智能手机市场。

因为之前小米发布的Redmi Note 8 Pro就搭载了联发科G90系列处理器。而根据联发科技官网的介绍，Helio G80主打中端市场，搭载该芯片的产品最快将于本月在印度市场首发。因此，推测这款产品很可能就是小米旗下的Redmi Note 9系列手机。