GlobalFoundries（格芯）和台积电29日宣布，他们已经签署了全面的专利交叉许可协议，从而结束了所有正在进行的法律纠纷。根据交易条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的与半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。

此前，GlobalFoundries一直在指控台积电侵犯专利。台积电在八月份的第一起诉讼时说，这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。十月份，台积电（TSMC）对其竞争对手提出反诉，并反过来指控GlobalFoundries侵犯了多项专利。现在，在反诉后不到一个月的时间里，两家公司已同意签署一项广泛的交叉许可协议，并驳回所有正在进行的诉讼。

根据协议，GlobalFoundries和TSMC相互交叉许可了彼此在全球范围内现有的半导体专利，以及两家公司在未来10年内申请的任何专利。从广义上讲，GlobalFoundries和台积电之间拥有数千项与半导体相关的专利，其中一些最初是授予AMD和IBM的。

交叉许可协议在高科技世界中并不罕见。拥有广泛专利组合的公司不会与竞争对手进行昂贵的法律斗争，而只是与同行签署交叉许可协议，使他们有更多的精力专注于产品创新，而不必寻找避免侵犯竞争对手专利的方法。