中兴事件让芯片产业成了大众关注的焦点。当前，虽然国内个别芯片厂商成绩喜人，但中国大陆芯片生产制造整体上仍旧落后于欧美日韩甚至台湾。那么世界上有哪些著名的芯片生产厂商呢，我们一一来盘点。

 

 

1 展讯

 

 

展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择 。 展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

 

 

2 创杰—(ISSC)

 

 

台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案

 

 

3 威盛—VIA

 

 

威盛电子（VIA Technologies, Inc. 简称 VIA）是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的芯片生产厂商领导者。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。

 

 

4 北京天基科技

 

 

北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。

 

 

 

5 高通-Qualcomm

 

 

高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。

 

 

6 联发科-MTK

 

 

联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关芯片生产领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。

 

 

7 三星

 

 

三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。

 

 

8 意法半导体

 

 

意法半导体是世界第五大芯片生产公司。公司产品有：安全IC，存储器，专用分立器件(ASD?)，标准线性器件及逻辑器件，保护装置，传感器，实时时钟，模拟芯片和功率转换芯片，多媒体应用一体化解决方案。意法半导体为数据存储、打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。游戏机和智能电话用MEMS（微机电系统）芯片供应商。

 

 

9 英飞凌

 

 

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，前身是西门子半导体事业部。为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。公司通讯解决方案有：蜂窝射频收发器 ，芯片卡和安全IC，分立器件，ESD 和 EMI 保护解决方案以及 RF 滤波器，Lighting ICs & LED Drivers，微控制器，手机基带集成芯片，手机平台 ，功率管理芯片 ，功率模块和平板型器件 ，传感器，调谐器和多媒体，Bluetooth，GPS等。

 

 

10 德州仪器—TI

 

 

德州仪器 (TI) 是全球领先的模拟及数字半导体芯片设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理 (DSP) 和微处理器 (MCU) 半导体外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入及应用处理的导体解决方案。电源管理，时钟计数器，RF/IF 和 ZigBee?解决方案，放大器和线形元件，模拟开关与多路复用器及GPS芯片等

 

 

11 飞思卡尔

 

 

飞思卡尔半导体公司为汽车、手机、网络等应用推出各种先进的嵌入式半导体解决方案，8 ，16，32位微控制器，模拟与电源管理 数字信号处理器与控制器 传感器 电源管理 RF射频功率放大器，高性能线性功率放大器GPA ，高性能多媒体处理器等。

 

 

12 韩国海力士

 

 

韩国在储存器半导体领域已跃居世界前列, Hynix以前隶属韩国现代公司.2005年完全与现代集团剥离正式命名为Hynix海力士.海力士半导体以DRAM和储存型闪存(NAND Flash)等储存器半导体产品为基础,中国生产基地在江苏无锡

 

 

13 杰尔—agree

 

 

美国杰尔系统有限公司是半导体存储、无线数据以及公共与企业网络的全球领先者。杰尔的芯片和软件产品涵盖手机、PC、PDA、硬盘驱动器到游戏设备乃至全球最尖端的无线与有线网络。杰尔系统的客户包括消费类电子产品、通信与计算设备的顶级制造商。杰尔系统致力于打造互联的生活方式，使人们无论是在家中、工作场合或在途中均能尽享信息及娱乐。

 

 

14 恩智浦

 

 

凭借在射频、模拟、电源、数字处理和相关芯片生产方面的丰富经验和雄厚实力，恩智浦半导体提供各种高性能混合信号和标准产品解决方案。这些创新技术广泛应用于汽车、工业、消费电子、照明、医疗、计算和识别领域。公司总部位于欧洲. 荷兰，埃因霍温. 前身为皇家飞利浦公司的事业部之一

 

 

15 博通—(Broadcom)

 

 

Broadcom Corporation 是一家以技术创新为核心的公司，也是全球领先的有线和无线通信半导体公司。Broadcom 产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。我们为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。这些解决方案支持我们的核心任务：Connecting everything®（连接一切）。Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一

 

 

16 美国模拟器件公司—Analog Device

 

 

模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市，下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂

 

 

17 美国国家半导体公司

 

 

美国国家半导体是致力于开发各种高能源效率的模拟及混合信号等芯片生产的厂商。产品系列包括尖端的运算放大器、接口产品、数据转换器、音频、电源管理等解决方案。美国国家半导体总公司设于美国加州圣塔克拉拉 (Santa Clara)

 

 

18 飞利普

 

 

荷兰皇家飞利浦电子公司是一家“健康舒适，优质生活”的多元化公司，致力于通过及时地推出有意义的创新来改善人们的生活质量。 作为全球医疗保健、优质生活和照明领域的领导者，飞利浦基于对客户需求的深入了解以及“精于心 简于形”的品牌承诺，将技术和设计融入到了以人为本的解决方案中。

 

 

19 skywork

 

 

Skyworks Solutions, Inc. 是美国全球最大的无线半导体公司,专注于无线半导体解决方案。 本公司为世界顶级无线手持设备和基础架构 OEM、ODM 以及合同厂商提供前端模块、RF 子系统和蜂窝系统。

 

 

20 CSR公司

 

 

英国CSR公司是全球领先的个人无线技术提供商。其产品组合包括蓝牙、GPS、FM接收器和Wi-Fi（IEEE802.11）。CSR基于其芯片平台提供先进的软硬件解决方案，并与完全集成的无线电、基带及微型控制器的产品合并。

 

 

21 美国美光半导体公司-micron

 

 

Micron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片生产厂家，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micro美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。Micron通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。n的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

 

 

22 Sirf公司

 

 

美国SiRF科技成立于1995年，总部设于美国加州的圣荷西市。SIRF公司已经于2009年年初被英国的CSR公司以1.32亿美元现金+股票的方式收购

SiRF公司提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%,是全球最大的GPS芯片供应商,目前光是在台湾地区超过100家公司采用SiRF公司的芯片开发相应的GPS产品

 

 

23 瑞萨电子

 

 

由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。 显示瑞萨雄厚科技实力的应用支持队伍，及销售办事处分别设于香港、深圳、厦门、上海、北京、青岛、杭州和台北，营销网络遍及大中华。香港、上海和台北都设立了物流中心，连成大中华的供应网。 

 

 

24 飞索半导体

 

 

飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存芯片产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人Spansion™致力于为汽车、消费电子、网络和无线市场创建、保存和保护数字内容。作为全球最大的专门提供闪存解决方案的公司，Spansion目前提供了市场上最丰富、最全面的闪存产品线。飞索半导体在中国苏州建有工厂。

 

 

25 罗姆株式会社

 

 

罗姆株式会社 / ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM迅速发展.今天作为业内惯例被其它公司所接受.

 

 

26 尔必达—Elpida

 

 

ELPIDA\尔必达是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.