美中贸易战升温，对pcb产业增添许多变数，但5G已是各国既定发展方向，对于高频高速铜箔基板、通讯板、类载板等需求强劲，相关厂商可望力抗逆风。

随着5G时代即将来临，对于PCB产业而言，可说是带来相当大的商机。从基地台到智能型手机所使用PCB的数量与规格，与过去有相当不同。因5G具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性，带动PCB面积放大、迭构层数增加，铜箔基板需求增加，同时也需要高频高速材料。

至于在5G基地台部分，则必须大量采用高频板；且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化，天线端口数从传统的4埠、8埠增加到64埠、128端口，天线应用的高频板需求量剧增。此外，5G手机耗电量更高，促使类载板（SLP）渗透率增加。因此，随着5G即将商转，并带动新应用面崛起，促使2019年两岸PCB产值将较去年成长1.5％左右，产值预估达6611亿台币。

目前台湾地区PCB厂商布局5G领域的业者，包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科；中游铜箔基板（CCL）台燿、联茂、台光电；下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等。因CCL占PCB的成本约五成，是支撑PCB高频高速传输的重要材料。

若从第一季财报来看，PCB上游铜箔基板（CCL）三雄—台耀、台光电与联茂均缴出不错的获利成绩单，激励股价一度登上百元俱乐部。尤其，每股获利居冠的联茂股价更是一度登上112元新台币，改写挂牌新高，不过，近期也因华为事件出现回调修正，失守百元大关。华为事件恐拖延5G发展时程，增添许多不确定性因素，恐影响全年获利目标。