芯片商联发科技对外发布AIoT平台, 该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。该芯片主要为面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。眼下,5G近在咫尺。网络的升级迫使物联网设备需要兼具计算和联网能力,同时消费者对人机交互,特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此,高性能的边缘计算和AI成为物联网发展的重要趋势。
据了解,联发科技AIoT平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大系列。
i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。例如:在零售领域,支付终端集成了定位、点餐功能,多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率;联网的智能健身器材功能能够语音调整各项参数设定,动态改变锻炼强度;在城市和楼宇商业显示设备方面,LTE让远程更新广告内容成为可能等等。
i500高性能解决方案则是基于计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot,搭配低时延的边缘AI处理技术,提供人脸、行为和环境识别分析等。例如,在智能家居系统中,各设备能够依据家庭成员的作息,自动排程运行并实时侦测环境,当家中被入侵或成员跌倒等情况发生时,智能设备能够第一时间识别并联网通报处理。
这两大芯片高度集成,可加快产品上市时间,同时具备了可用性、稳定性强两大特点,提供出色的用户体验。
据悉,联发科技将于2019年第三季度在深圳召开AI相关主题大会, 并于会上详细展示AIoT解决方案。
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