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为什么我们能造出“核武器”,却造不出高端芯片?原因在这两点

芯片,也称为集成电路,是指包含尺寸小且通常是计算机或其他电子设备的一部分的集成电路的硅芯片。如果将电子设备与人类进行比较,芯片的重要性与大脑相同。

芯片分为很多种,智能手机可能配备了数十种不同类型的芯片。这些芯片还分为低端,中端和高端。在低端和中端芯片产业中,中国有一定的基础并且已经可以适应行业的发展,但高端芯片一直是一个痛点,不仅没有丝毫的竞争优势,而且也经常受到其它国家的束缚,比如今年上半年的中兴公司事件。

那为什么我们可以创造一个飞入太空的神舟飞船,创造一条深入大海的蛟龙,和威力无穷的核武器,但是却不能制造出指甲尺寸大小的芯片呢?

我们分析了设计和制造的这两个主要方面。

1.设计很难,没有足够的资金技术和人才

设计芯片需要大量的高科技支持,高端芯片相当于全人类的智慧。它必须通过数百个过程才能生成它。这些过程中的每一个都需要一个理论来做基础,并需要一系列尖端机械操作。

设计芯片需要很多钱。虽然大公司并不缺钱,但后期的试错成本与无底洞一样大。需要更多资金进行试验,国内相关人才短缺。投入大量人力物力后,当探索真正的技术时,很多公司都被拖了下来。

2.制造困难,发达国家存在技术封锁

更不用说最困难的设计,它对我们来说也是基本制造的挑战。制造业是一个难题,主要是因为一些发达国家,特别是美国,已经在一些高精度制造领域实施技术封锁,限制了最先进的制造工艺和设计理念向中国的出口。我们可以买到的是一些已被淘汰的东西。因此,我们的低端芯片产业仍然可以有自己的发展机会。

芯片制造的主要步骤

我们不能开发自己的制造工艺,因为我们不能设计芯片,我们也没有开发生产工艺的理论基础,所以我们的制造要受制于人。制造芯片需要最重要的设备,如光刻机、成膜机等。每种类型的设备都很有价值,而不是我们没钱买,是我们买不到。就像我们的华为自主设计的麒麟芯片,只有设计过程,没有制造技术,所以只能找到台积电。

虽然中国的高端芯片与世界级芯片之间仍存在巨大差距,但差距一直在缩小,国家也在支持。我们必须知道,在20世纪50年代和60年代,美国在集成电路上也只领先了4到7年,后来受到了一些不可抗力的影响才有了差距。我相信,在投入大量资金,在中国培养更多人才后,中国的高端芯片技术必将达到世界一流水平。大家认为呢

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