2017年2月27日，联发科技在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

联发科Helio X30采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1；整合基带LTE Cat.10，支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传150Mbps。

说到搭载联发科Helio X30最知名的机器，我们就不得不说2017年的智能手机跳水王：魅族Pro 7高端版，售价高达售价3380元。虽然魅族Pro 7采用了双屏设计，但奈何硬件配置的不被信任让魅族Pro 7在市面上遇冷，甚至在今年8月份魅族16th的发布会上魅族Pro 7的库存都未能全部清空，这在一定程度上说明了联发科Helio X30的失败。

从山寨世界走出来的联发科一直没有放弃冲击高端的梦想，但现实总是很残酷，在Helio X30之后，联发科的研发资源重点转向Helio P系列产品，同时暂时停止了Helio X系列的开发，换句话说，自从Helio X30问市之后，联发科再也没有推出X系列新品，相反类似于Helio P23/P25/P30等中低端产品相继登场。联发科联合CEO蔡力行也明确指出指出，Helio P系列将是联发科的核心产品线，12nm则是2018年上半年的主力工艺，7nm芯片则要到2018年下半年才会完成流片。

那么联发科真的放弃高端芯片市场了吗？要知道，目前安卓智能手机阵营中，华为芯片拒绝外售，三星芯片略显一般，目前只有高通一家独大，如果放纵高通这样下去，对于整个行业来说并不是什么好事。北京时间12月28日，来自快科技援引外媒消息显示：目前联发科正在对整个市场进行官网，在市场布局方面以Helio P系列为主，但是先前停滞的旗舰处理器Helio X系列并非成为历史，未来依然会根据实际情况发展Helio X系列。

联发科最新芯片为Helio P90，搭载NeuroPilot2.0平台是更加完整开放的EDGEAI平台，拥有更好的 AI用户体验，主打AI性能，不论是在参数还是应用体验都有非常出色的表现，其强大AI芯片运算平台使得其一举超越苹果A12仿生处理器、高通骁龙855处理器以及华为980处理器的AI性能，高居全球处理器AI排行榜榜首。

根据目前情况而来，联发科或在2019年通过AI与5G两大核心技术重返高端市场，或许好戏才刚刚开始。