业内消息人士称，各大IC厂商正迅速扩大其5G芯片研发团队，寻求尽快为客户推出最佳解决方案，台湾已成为他们最青睐的人才采购目的地之一。全球领先的智能手机厂商将于2019年开始试生产5G智能手机，以刺激替代需求。这让英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、华为(Huawei)、联发科技(MediaTek)和优尼桑(Unisoc)等主要芯片制造商感到不安。 他们争先发布新一代5G芯片平台和解决方案，更好地挖掘随之而来的巨大商机。

5G

　　芯片制造商正将更多研发资源集中在5G芯片上，显著提升5G芯片研发工程师数量至1000人以上甚至5000人以上，有效解决5G芯片解决方案中的所有问题。包括硬件、软件、固件集成、前端工艺技术、模块最终成品率。

　　与5G芯片研发领域可见的资本注入相比，如何快速吸引到有能力的5G芯片研发人才，是芯片制造商难以攻克的难题。业内消息人士表示，一些国际猎头公司代表美国和中国的IC供应商来到台湾挖走5G芯片人才，承诺每月支付比目前市场水平高出一倍的薪酬，外加教育、房租和机票补贴。