法国Soi te c半导体公司宣布已与 氮化镓 (简称GaN)外延硅片材料供应商E PI GaN达成最终协议,以3,000万欧元现金收购EpiGaN公司...
5月15日晚,阿里巴巴发布2019财年第四财季及全年财报。阿里巴巴第四财季收入达934.98亿元人民币,本财年收入达3768.44亿元,...
随着多个品牌手机对 无线充电 技术的支持,无线充电已成为电源领域最热门的话题之一。Qi无线充电是指功率接收(PRx)和功率...
IC封装 基板 ,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与 pcb 母板之间提供电子...
2019年世界电信和信息社会日大会在北京盛大开幕。本次大会上, 华为 X-Haul 5G 承载解决方案因高性价比基础网、全流程可承...
国内首家 NAND Flash 大厂长江存储的新一代 64 层 3D NAND 芯片即将在 8 月投产,这个时间点加入全球存储竞赛堪称是最混乱的时...
5月6日,电子化学品企业兴发集团旗下兴力电子3万吨/年电子级氢氟酸项目在兴发集团宜昌新材料产业园举行开工奠基仪式。...
增强型移动宽带(eMBB),是现阶段5G最重要的发展方向,也是我们看得见摸得着的未来。 在5G基站下,国际电联的愿景是单小区...
游戏本,顾名思义,是用来打游戏,而性能的优劣直接影响用户的体验,所以对于游戏本而言,性能才是重中之重。 而提起...
富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显,在业界近期讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时,富士康在济南的高功率芯...
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