可能大家比较多见的是SAMSUNG电容的规格说明，今天我在这里分享一下三星贴片电容规格对照表，希望对大家有帮助：

简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Qu

封装，是将集成电路装配为最终芯片产品的过程。芯片的封装过程简单地说就是：将芯片裸片放到一块起到承载保护作用的外壳基板上，然后把芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引

芯片封装 的作用之一就是保护内部的集成电路，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。中国集成电路产业发展形成了设计、制造和 芯片封装 测试

芯片封装过程，简单点来讲就是把厂家生产出来的芯片裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是

半导体芯片产业拥有上万亿美元巨大的市

中兴事件让芯片产业成了大众关注的焦点。当前，虽然国内个别芯片厂商成绩喜人，但中国大陆芯片生产制造整体上仍旧落后于欧美日韩甚至台湾。那么世界上有哪些著名的 芯片生产

芯片是中国高端制造重点打造的领域。芯片是信息时代的技术基础，我国当前高度依赖进口芯片，每年进口额高达2000多亿美元。可以说打破国外芯片垄断，就是去掉了我国发展道路上最

芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管