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如何辨别IC的真伪
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集成电路的市场经过
这么多年
的发展,在研发或学习过程中,应用的时候不免经常需要订购一些芯片来满足的自己的需要。但是有些具体的问题还是存在的一,代理的质量虽然好,但是数量太少一般不愿意搭理你,除非有现货并且你上门自取,如果订期货则不一定能达到最小起订量,而且交货期可能长得你无法接受,申请样片同样不是件容易的事,除非你自己在品牌的网站申请。有关品牌信息可以登陆金典科技网站.或直接到电子市场卖货,市场上的货鱼目混杂,就要学会辨别IC的真伪!
旧片拆机有两法:1、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。2、油炸法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来炸,极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而妥善处理的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将
电子垃圾
送给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有说道的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数!
芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,
华强
、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。
区别原装正货和翻新货的主要方法是:
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用
激光打标
或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有锯齿感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,
丝印工艺
现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用
丝印工艺
,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
3、看引脚。凡光亮如新的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或助焊剂,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件
注塑成型
后须脱模,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。
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